信息显示技术
深造前言技术、显示未来视界

《课程回顾》跟着金玉丰教授走进微系统封装技术课堂

发布时间:2017-12-14 ,

12月9日-10日,北京大学16、17级信息显示班的同学共聚北大信息工程学院,听取行业资深专家金玉丰教授关于微系统封装技术的课程。金老师系北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室主任,微电子研究院副院长,从2000年开始从事MEMS技术、集成与封装方面的研究,是国内研究微系统封装的鼻祖,能有机会听金老师的课让我们感觉非常的荣幸。

金老师本次课程主要涵盖微系统封装概论、MS设计技术、薄膜与厚膜工艺技术、密封与互联技术、刚性基板与LCD模组集成技术、LCD封装技术、LED与OLED封装技术、微光机电系统封装及多器件集成与绿色封装等方面的知识,内容丰富多彩。

 随着半导体产业的飞速发展,微系统集成在产品制造的整个过程中越来越重要,若真的能把系统集成做到极致,我们未来的产品将实现三个100是非常有可能的,性能提高100倍,体积缩小100倍,成本降低100倍,这需要我们行业从业人员的共同努力。

 

课程中金老师还和大家分享他近期在一个大会上做的报告,金老师向我们介绍MEMS传感器在物流、交通中的应用,让我们了解到目前的汽车中最少有200个传感器,未来的无人驾驶汽车中将最少达到400个传感器,这么小的空间需要做到这门对精准精细的部件,这对我们的产品设计、制造、封装都将提出更高的要求。同时金老师提到,随着技术的发展,传感器的作用会越来越大,这也不得不推动我们产业不断进步发展。金老师同时提出,希望我们同学们能在产业链中发现机会、找到机会,抓住机会,为产业的发展做出我们这代人应有的贡献。

 通过金老师的授课,不仅让同学们对于显示技术中微系统封装部分有了初步的了解,同时对行业的发展方向有了清晰的认识,特别是金老师给大家讲到绿色封装的理念,让所有工程技术人员都有一颗为社会责任感,从设计角度促成可持续发展。金老师还强调,技术研究一定要识别属于行业的突破口,然后集中精力研究迟早会有巨大的收获。

本次课程除了可以享受金老师的谆谆教导,还有另外一个意义系16级同学的最后一趟课,课余时间同学们纷纷合影留念,留住这份美好的记忆,大家都畅想着有机会还能再到校园走进金老师的课堂。