信息显示技术
深造前言技术、显示未来视界

北京大学信息显示技术方向在职研究生课程大纲介绍

发布时间:2017-05-06 ,

班级基本介绍:

 本班级构建于北京大学微电子学与固体电子学专业信息显示技术方向,并集中了北京大学的优秀师资,落地北京大学深圳校区,本在职研究生班力图培养对信息显示技术和产业发展具有良好判断和跟踪能力的企业中坚力量和领导者。

 

班级培养目标:

1、通过该班的学习,学员将掌握扎实的信息显示领域相关的基础理论知识,深入了解各类新型显示器件的工作原理、制造工艺、应用领域以及主要的技术挑战等。通过学习,学员将对信息显示技术和产业的发展方向具有良好的判断和跟踪能力。

2、通过该班的学习以及后续学位论文工作,学员在深刻理解现代显示器件的工作原理、工艺方法和应用领域的同时,将所掌握的专业知识应用到本单位新产品和新技术的研发,形成创新的方法和改进的技术,从而成为企业的中坚力量和领导者。

 

课程基本介绍:

一、现代半导体器件                

本课程将介绍集成电路中常见器件的工作原理及器件特性,如PN结、太阳能电池、LED、双极晶体管、MOS电容、CCD及CMOS图像传感器、MOS场效应管、先进纳米MOS器件及化合物半导体、尺寸效应、 短沟效应等。将重点介绍当前主流及未来可能成为主流的MOS器件结构及其电学特性。一些前沿技术如器件模型、电学特性表征、模型提参、数值模拟、器件工艺等也会在本课程中涉及。

 

二、 OLED显示原理与技术

本课程系统讲授有机发光材料的特性、电激发光组件的结构和原理、电荷注入与传递材料、荧光发光材料、磷光发光材料、OLED的组件设计、OLED显示器等,也会涉及海内外从事OLED上、中下游企业情况介绍。

 

 三、液晶显示器源原理与制造技术

本课程包括液晶显示器原理与技术、液晶与液晶光学级Cell制造技术、                 Array运作原理与制造技术、彩色滤光片运作原理与制造技术、液晶显示器的驱动技术的运作原理、TFT-LCD 的技术趋势及挑战等内容;

 

四、光电子学

光电子学在现代通信技术中处于核心地位,在近十年中不断演变发展。本课程主要包括光学基础知识、光与物质的相互作用、激光原理、光波导理论、光调制、光的探测和非线性光学等几个部分。课程系统介绍了光电子学的基本概念、基本原理和基础理论,并阐明各种效应间的内在联系,以便学生掌握光电子学基本概念、基本原理与基础理论,并对光电子技术的全貌有清晰的了解,为进一步学习激光原理、微波与导波光学、光纤技术、光纤通信等课程奠立必要的基础,为今后从事光通信、光信息处理、光传感等方面的研究开发工作提供必要的基础知识。

 

五、微纳电子材料技术与工艺

本课程的目的是系统介绍微电子相关材料的结构、材料特性、制备技术及其应用,课程涉及各种先进半导体材料、介质材料、金属化互连材料、封装材料以及科学前沿领域涉及的微电子纳米材料。同时配合有大量图片、图表及具体详实的数据。通过本课程的学习可以为学生将来从事与微电子相关的工作打下良好的基础,并能培养学生分析问题、解决问题、进行创造性思维的能力。

 

六、 薄膜晶体管(TFT)技术与工艺

薄膜晶体管(TFT)已经成为电子显示器的核心技术,本课程讲授基于氢化非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体的薄膜晶体管的发展、性质、制造工艺及器件性能,以及基于有机、有机-无机杂化半导体材料的新技术。

   同时本课程还讲授各种电子显示技术及其在各个领域中的应用。将分别对液晶显示、有机发光二极管显示、电泳显示、场发射显示、无机发光二极管显示以及量子点显示的基本原理、器件结构、驱动方法以及应用领域作了全面的讲授。

 

七、超大集成电路工艺

本课程为微电子专业的研究生讲解与硅超大规模集成电路芯片的工艺制程技术,着重讲解这些工艺技术背后的科学原理,以及工艺的物理图像和实际流程。如现代CMOS工艺技术、对硅晶圆片制造、硅氧化及界面、光刻、杂质扩散、离子注入、薄膜淀积、刻蚀、栅和沟道工程、后端工艺技术和产率(yield)分析、TFT-LCD面板制程、AMOLED面板制程、以及对集成电路工艺技术的未来发展趋势进行必要的分析讨论。

 

八、CMOS电路分析与设计

本课程重点介绍集成电路中的MOS晶体管及其模型 、CMOS集成电路的工艺及其中的寄生效应、CMOS反相器和CMOS传输门、CMOS组合逻辑电路及其设计、电路参数及其提取、 MOS集成电路版图设计、CMOS时序电路设计、CMOS输入、输出缓冲器 、半导体存储器数字CMOS集成电路的基本电路结构、工作原理、分析方法和设计方法;有源矩阵显示驱动原理、TFT-LCD驱动电路与系统分析、TFT-OLED驱动电路与系统分析等内容。                                  

 

九、 微电子封装技术

封装与设计、制造一同构建了微纳电子技术链三大组成。课程将从系统和应用的角度简明介绍微系统封装相关技术,并以微电子封装和集成技术为重点,融合MEMS传感器、MEMS封装技术、射频与光电子封装技术,从信息系统技术链的地位出发,从系统级集成封装、器件级集成封装、集成封装基础、集成封装基础工艺和集成封装设计等四个层面进行介绍,也将介绍3D IC集成和绿色封装等最新科研进展。

 

十 、新型显示技术

显示技术是一门发展很快的高新技术。除了目前主流的液晶显示技术,及即将成为未来主流的OLED显示技术之外,各种新型的显示技术层出不穷。本课程将重点介绍柔性显示技术、激光显示技术、3D显示技术、触控显示技术、电子纸技术等类型的显示技术,一方面介绍各种技术的原理结构、制造工艺,另一方面结合产业行业的发展、产品的应用,分析未来显示发展技术路线,使学生能了解并掌握最前沿的显示技术及发展方向。

 

十一、其他拟开设课程

研发管理、人力资源与组织行为学等

 

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